リサイクル技術の機械的-物理的方法を改善する回路基板リサイクル装置

リリース時間：2022-12-21 ソース：リチウム電池リサイクル機 シェア：

         プリント基板は一般電子・電気機器に欠かせない部品であり、その廃棄量は電子廃棄物全体の約3％以上を占める。廃プリント配線板は、その中に含まれる銅、金、銀などの金属資源が非常に豊富である。環境保護と資源の持続可能な利用の観点から、廃プリント基板の資源化は世界的な関心事となっている。一種の廃プリント基板リサイクル設備は、テーブル1、一次クラッシャー2、スクリューコンベア、二次クラッシャー6、選別機10と他の多くの設備から構成されています。この実用新案は安定な操作、均一な材料輸送、高い廃回路基板の破砕率、高い金属銅と他の有用資源の回収率、高い製品等級を持ち、また労働集約度を下げる。

         現在、他の廃回路基板リサイクル方法と比べ、機械物理方式リサイクル技術は、多段破砕、磁気分離、選別、静電選別、サイクロン選別のマルチパス工程を含むため、低コストで環境に優しい回路基板からの金属回収方法であることが証明されている。ローラークラッシャーの設計原理を回路基板の粗破砕工程に適用し、良好な破砕結果を得た。回路基板の微粉砕と金属分離を達成するために、傾斜衝撃粉砕機を用いて回路基板の微粉砕と選別工程を研究した。

 

 
         回路基板のリサイクル設備は、リサイクル技術の機械的-物理的方法を改善し、分解と金属回収プロセスを改善し、回路基板のリサイクル設備のリサイクル自動生産ラインの確立は、リサイクル設備のコストと運用コストを削減します。高効率、低コスト、大規模なアプリケーションを達成するために、リサイクルプロセスは、確立された回路基板リサイクル自動生産ラインの3つの主要な部分が含まれています：回路基板分解システム、粗破砕システム、微粉砕-金属分離システム。電子部品とはんだが分解システムで分離された後、廃プリント基板は粗破砕システムに送られ、まず差速ローラークラッシャーで剪断破砕され、ハンマークラッシャーでさらに粗破砕され、最後に粗破砕された製品は微破砕-金属分離システムに送られ、金属と非金属部品の分離が完了します。

         回路基板リサイクル装置 機械的・物理的リサイクル技術を向上させるために、粗破砕システムは、差動速度ローラークラッシャーとハンマークラッシャーで構成され、微粉砕-金属分離システムは、グラデーションインパクトミル（クラッシャーと分級機を含む）、カートリッジ集塵機、誘引ドラフトファンで構成されています。

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