회로 기판 재활용 장비를 위한 물리적 및 기계적 분리 기술

릴리스 시간：2022-12-23 Source：리튬 배터리 재활용 기계 공유：

        폐 PCB의 재활용은 그 구성과 구조에 대한 충분한 이해를 전제로 합니다. PCB는 복잡하고 다양하지만 재료 구성은 크게 다르지 않습니다. 즉, 많은 수의 철 금속, 비철 금속, 귀금속 및 폴리머를 포함합니다. PCB 기판은 일반적으로 유리 섬유 강화 수지 또는 에폭시 수지이며, 수지는 일반적으로 단락으로 인한 연소를 방지하기 위해 할로겐 함유 화합물 난연제를 첨가합니다. PCB 기판은 구리 호일 와이어 전도성 라인, 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 커패시터 및 이러한 구성 요소로 구성된 집적 회로로 덮여 있으며, 이러한 구성 요소에는 다양한 금속이 포함되어 있으며 재활용 가치가 높습니다.

        PCB 생산량의 증가는 많은 양의 폐기물을 가져올 수밖에 없으며 폐 PCB의 재활용이 주목의 초점이 될 것입니다. 이 기사에서는 주로 기계적-물리적 방법에 의한 PCB 재활용 및 처리 문제를 소개합니다. 기계적-물리적 방법은 주로 전자 회로 기판 분쇄의 물리적 방법을 통해 금속과 비금속의 해리를 달성 한 다음 다른 분류의 물리적 특성에 따라 이루어집니다.

 
폐 회로 기판에서 금속을 회수하는 것도 중요하지만 폴리머의 재활용도 무시할 수 없습니다. 현재 일반적으로 사용되는 기계적 및 물리적 방법은 다음과 같습니다.

        1. 분해는 전자 부품을 기판에서 분리하는 과정입니다. 분해의 주요 방법은 기계적 힘, 절단 방법, 가열 및 화학적 방법입니다.
        2. 분쇄의 목적은 다양한 재료 단량체를 분리하기 위해 회로 기판을 가능한 한 완전히 만드는 것입니다,

        3. 분류는 다양한 구성 요소의 물리적 특성의 밀도, 전기 및 자기 특성에서 분쇄 된 금속 및 폴리머 분말을 사용하여 분리를 달성하는 것입니다.

        환경 보호 회로 기판 재활용 장비 폐 회로 기판 처리에 적용되는 물리적 및 기계적 분리 기술은 최근 몇 년 동안 떠오르는 기술입니다. 기존 기술을 종합적으로 볼 때 분쇄, 스크리닝, 공기 분류, 자기 분리, 전기 분리 및 기타 물리적 건식 분리 기술의 사용은 폐 회로 기판 재활용 문제에 대한 현재 및 미래의 솔루션으로 사용되어야합니다. 폐 회로 기판의 재활용 기술 및 고 부가가치 응용, 분리 된 금속 재료는 회로 기판 제조에 재사용되고 분리 된 비금속 재료는 특수 표면 처리 후 고성능 개질 플라스틱으로 채워지고 고급 전자 및 가전 제품 제조에 재사용되어 폐 회로 기판의 비금속 재료의 고 부가가치 응용을 실현합니다.

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