회로 기판 재활용 장비의 물리적, 기계적 처리 기술 및 공정 흐름

릴리스 시간：2022-12-25 Source：리튬 배터리 재활용 기계 공유：

       전자 폐기물은 '도시 광산'으로 알려져 있으며, 비철금속의 중요한 2차 재생 자원입니다. 폐 PCB는 주로 금속 재료와 비금속 재료로 구성되며 금속 재료는 인성이 더 크고 비금속 재료는 취성이 더 크며 인성과 취성의 차이로 인해 일반적으로 최대 98 %의 금속 해리, 목재 플라스틱, 프로파일, 복합 재료 플레이트 및 화재 예방 제품에 사용되는 비금속 분말에 사용되는 10mm 미만으로 분쇄됩니다.. 회로 기판 재활용 장비 각 생산 공정, 엄격한 요구 사항의 각 공정, 심지어 각 세부 사항까지 신중하게 고려할뿐만 아니라 전체 공정에 "장인 정신"이 스며들어 고객이 제품의 가치를 완전히 실현할 수 있기를 기대합니다. 스크랩 회로 기판 재활용 처리에는 현재 습식 처리 기술, 화재 처리 기술 및 물리적 기계 처리 기술과 같은 더 많은 기술이 적용됩니다. 적용된 기술도 유럽과 미국은 현재 더 일반적으로 사용되는 물리적 기계 처리 기술입니다. 회로 기판 재활용 장비 공정 : 파쇄 → 거친 파쇄 → 분쇄 → 기류 선별 → 진동 선별 → 환경 보호 처리.

       1. 파쇄 공정 : 벨트 컨베이어 장비를 통해 트윈 샤프트 슈레더로 폐 PCB 재료, 다음 단계의 거친 파쇄 처리 공정 요구 사항을 충족하기 위해 약 20mm 너비의 스트립 모양의 재료 블록으로 처리되는 큰 크기의 폐 회로 기판;.

       2. 거친 파쇄 공정 : 재료가 분쇄기에 의해 스트립으로 가공 된 후 벨트 컨베이어를 통해 거친 파쇄 장비로 보내져 10mm 이하의 세분화 된 재료로 추가 가공되고 재료는 스크류 피더에 의해 균일하게 분쇄 공정을 위해 파쇄기로 보내집니다.
       3. 분쇄 공정: 세분화된 폐회로기판 재료를 더욱 정제하여 금속 및 비금속 제거 목표를 달성하고 후속 분리 및 분류 공정 요구 사항을 충족합니다.

       4. 기류 선별 공정 : 비중과 기류 회전 원심 분리 원리가 다른 비철 금속 재료와 비금속 재료를 사용하고, 초기 분리 및 분류를위한 입상 재료의 크기와 비중이 다르고, 포장에서 보관으로 분류되는 가벼운 비금속 재료의 비중, 금속 및 비금속 혼합물의 비중이 더 균질화되고 집중되어 선택 공정의 다음 단계에 좋은 기반을 마련합니다.

       5. 진동 분리 및 분류 프로세스: 이 공정은 선택 공정, 즉 이전 1 차 선택 공정에서 얻은 금속 및 비금속 혼합물의 거친 입자를 추가로 분리 및 분류하는 공정에 속하며, 원리는 특정 주파수의 상호 스크린 표면을 통해 이루어집니다. 원리는 왕복의 특정 주파수의 스크린 표면을 통해 이루어집니다. 진동과 위로 부는 바람의 역할로 금속 분말이 지속적으로 분리되도록이 공정의 진동 주파수와 풍량을 조절할 수 있으므로 금속 분말의 순도는 고객 요구 사항에 따라 98 %의 순도로 사용할 수 있습니다.

 
      회로 기판 재활용 장비 생산 라인의 구성 요소는 기본적으로 분쇄 장비와 분리 및 분류 장비로, 작업 과정에서 다량의 먼지와 배기 가스를 생성합니다. 생산 현장과 주변 환경의 오염을 방지하기 위해이 장비 생산 라인은 기본적으로 밀폐 파이프 음압 재료 운반 방법을 채택하고 사이클론 분리기와 펄스 집진기 및 팬의 효과적인 조합을 통해 먼지와 배기 가스를 질서있게 수집하고 먼지 제거 및 배기 가스 정화 처리, 환경 보호 기준을 위해 통일 한 다음 대기 배출로 통합합니다. 금속 회수율: 93%～98%, 비금속 분말의 평균 금속 함량: ≤2%～5%

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